在SSD產(chǎn)品從概念設計到市場(chǎng)投放的復雜過(guò)程中，產(chǎn)品測試驗證環(huán)節不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的堅固防線(xiàn)，更是推動(dòng)SSD性能邁向新高度的核心驅動(dòng)力。作為固態(tài)存儲解決方案提供商，憶聯(lián)深知產(chǎn)品測試驗證環(huán)節的重要性，為此潛心鉆研，專(zhuān)為PCIe Gen5 SSD產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)測試打造出天工裝備測試平臺（簡(jiǎn)稱(chēng)：天工平臺），通過(guò)該平臺可大幅加速產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的進(jìn)程，確保產(chǎn)品成功走向市場(chǎng)。目前，天工平臺可支持500 +設備并發(fā)測試，并支撐年1000W +片產(chǎn)品的穩定測試交付。

憶聯(lián)企業(yè)級測試開(kāi)發(fā)平臺

一、前瞻技術(shù)布局，引領(lǐng)行業(yè)潮流

憶聯(lián)天工平臺采用 Docker 容器化部署方式，把應用程序及其運行所需的各類(lèi)依賴(lài)項完整地打包成 Docker 鏡像 。鏡像包含應用程序的代碼、運行時(shí)環(huán)境和所有依賴(lài)項，使得應用在任何支持 Docker 的環(huán)境中都能以相同方式穩定運行。這一技術(shù)應用極大地簡(jiǎn)化了環(huán)境遷移和擴容流程，讓平臺的部署和管理更加高效便捷。

平臺還具備良好的架構演進(jìn)基礎，能夠提供高效、精準、可靠的測試服務(wù)和精益求精的全鏈條解決方案，實(shí)現全閃存系列產(chǎn)品裝備測試的歸一化。

自天工平臺全面應用以來(lái)，贏(yíng)得了客戶(hù)的高度贊譽(yù)。某客戶(hù)反饋：“憶聯(lián)天工平臺的啟用極大提升了產(chǎn)品的測試質(zhì)量、效率及響應時(shí)間。” 這一積極反饋無(wú)疑是對憶聯(lián)持續努力和創(chuàng )新的高度認可。

天工平臺價(jià)值指標

二、創(chuàng )新自研，鑄就行業(yè)領(lǐng)先基石

當下，SSD 市場(chǎng)正處于迅猛發(fā)展的黃金階段，約有一半的測試平臺產(chǎn)能資源來(lái)自于企業(yè)自主研發(fā)，即業(yè)內自研測試平臺的自研產(chǎn)能資源約達50%。為在激烈的市場(chǎng)競爭中脫穎而出，提升自身核心競爭力與技術(shù)水平，憶聯(lián)裝備平臺團隊在平臺規劃、架構設計、模塊布局以及功能構建等方面不斷推陳出新。通過(guò)精細化的項目管理和高效執行，成功實(shí)現了從 0 到 1 的平臺搭建，完全滿(mǎn)足產(chǎn)品生產(chǎn)交付的嚴苛要求。天工平臺的問(wèn)世，不僅為 PCIe Gen5 SSD 的量產(chǎn)筑牢了技術(shù)根基，更彰顯了憶聯(lián)在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

天工平臺由軟件平臺和硬件平臺共同組成，可為用戶(hù)提供定制化的專(zhuān)業(yè)解決方案，滿(mǎn)足特定業(yè)務(wù)場(chǎng)景的多樣化需求。

軟件平臺集成了設計、測試、開(kāi)發(fā)、驗證及自動(dòng)部署等功能，形成一站式的策略裝備測試平臺。憑借領(lǐng)先的 IT 化系統能力，該平臺能夠獨立完成量產(chǎn)裝備測試方案的全流程設計、編排、評審與發(fā)布，確保全鏈路的精準把控。同時(shí)，軟件平臺與公司的 IT 系統、大數據平臺無(wú)縫對接，可快速同步產(chǎn)品數據、測試狀態(tài)及記錄，支持查閱SSD產(chǎn)品關(guān)鍵參數及全生命周期狀態(tài)的追蹤，為測試質(zhì)量提供堅實(shí)保障。此外，通過(guò)與制造 Mes 系統、PLM 文件系統及大數據平臺的深度互聯(lián)，測試過(guò)程中生成的數字化信息借助條碼與軟件平臺、MES 等系統交互，確保 SSD 測試信息可固化、可追溯，同時(shí)與測試設備及平臺實(shí)時(shí)交互，保證產(chǎn)品測試信息的精準性。

硬件平臺具備穩定可靠的基礎性能，質(zhì)量安全可控，可針對不同測試場(chǎng)景進(jìn)行精準定制。例如，通過(guò)定制平臺 BMC 版本，實(shí)現對 EEPRAM、帶外鏈路測試、熱復位、盤(pán)片 MCU 等相關(guān)功能的支持，滿(mǎn)足盤(pán)級全功能測試的復雜場(chǎng)景需求。在可靠性方面，硬件平臺擁有行業(yè)領(lǐng)先的故障檢測能力，故障檢測率高達 95% 以上，通過(guò)高級 RAS 特性實(shí)現 CPU 與內存故障的有效隔離，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的穩定性和安全性。

通過(guò)軟硬件測試平臺的相輔相成，使得憶聯(lián)在高速迭代的 SSD 行業(yè)中擁有了強大的競爭優(yōu)勢，同時(shí)也填補了國內高端 SSD 在測試開(kāi)發(fā)平臺上的空白。

三、全面數字化運維，提升工作效能

憶聯(lián)裝備平臺團隊充分考量用戶(hù)操作體驗，對天工平臺的操作界面進(jìn)行了優(yōu)化升級，采用直觀(guān)簡(jiǎn)潔的 UI 設計，讓初次使用的用戶(hù)也能迅速上手。整個(gè)測試過(guò)程實(shí)現自動(dòng)化，無(wú)需人工干預，通過(guò)引入測試設備上電系統、測試軟件自加載與部署等功能，顯著(zhù)提高工作效率。此外，測試過(guò)程中的日志收集實(shí)現自動(dòng)打包上傳，關(guān)鍵日志進(jìn)行數字化處理，異常信息自動(dòng)捕獲，真正實(shí)現數字化運維。

四、模塊化構建，實(shí)現功能靈活定制

針對 SSD測試場(chǎng)景中對高效、精準測試以及多樣化測試需求，天工平臺具備豐富全面的開(kāi)發(fā)功能，涵蓋用例設計、配置中心、調測中心、測試專(zhuān)家以及知識星球等模塊。以上模塊面向閃存全線(xiàn)產(chǎn)品，用戶(hù)可按需靈活選用，操作便捷，助力用戶(hù)快速提升量產(chǎn)測試能力。

·用例設計模塊重點(diǎn)提供測試配置組件導入與查詢(xún)功能（僅開(kāi)發(fā)人員有權限操作），可為開(kāi)發(fā)人員提供便捷、可視化的生產(chǎn)測試軟件開(kāi)發(fā)服務(wù)。開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)配置、拖拽等方式輕松完成裝備測試開(kāi)發(fā)活動(dòng)，實(shí)現全面的 IT 化管理。

·配置中心可實(shí)現裝備測試配置一鍵導入，由系統管理員和開(kāi)發(fā)人員負責管理，便捷高效。

·調測中心支持離線(xiàn)掃描條碼啟動(dòng)測試，并提供可視化操作界面，通過(guò)該界面，用戶(hù)可實(shí)時(shí)監控測試裝備狀態(tài)，隨時(shí)掌握所有條碼的測試進(jìn)度，主要面向系統管理員、調測員和工藝人員使用。

·測試專(zhuān)家模塊用于存儲測試數據記錄，支持生產(chǎn)測試數據的秒級查詢(xún)和導出。同時(shí)，該模塊還提供簡(jiǎn)易版的 MES 模擬系統，可實(shí)現裝備的快速開(kāi)發(fā)與調試。

·知識星球模塊為用戶(hù)提供了一個(gè)快速查詢(xún)和瀏覽產(chǎn)品信息的界面，涵蓋閃存字典、產(chǎn)品自研編碼、白牌編碼、客戶(hù)認證信息、生產(chǎn)試制信息等，幫助用戶(hù)深入了解產(chǎn)品參數，有效提升工作效率。

五、堅守產(chǎn)品至上，保障卓越品質(zhì)

天工平臺憑借領(lǐng)先的技術(shù)和創(chuàng )新能力，集成了從性能測試到可靠性驗證的全系列測試功能，確保每一塊 SSD 產(chǎn)品在投放市場(chǎng)前都經(jīng)過(guò)嚴格驗證。

軟件方面，天工平臺的集成化設計將用例開(kāi)發(fā)、測試配置、生產(chǎn)操作、數據監控等功能融合，實(shí)現測試流程的高度自動(dòng)化與智能化。這一創(chuàng )新不僅提高工作效率，減少人為干擾，還確保每個(gè)測試環(huán)節的準確性和一致性。

硬件方面，天工平臺具備高性能、高可靠、高安全特性。

高性能：通過(guò)軟硬件的深度優(yōu)化，實(shí)現 POC 性能的顯著(zhù)提升。其硬件規格更為出眾，最大可支持 24 塊 NVMe SSD 同時(shí)測試，充分滿(mǎn)足高速 SSD 的極致測試需求。

高可靠：平臺支持靈活定制 BIOS、BMC 等關(guān)鍵組件，使每個(gè)測試環(huán)節都能根據實(shí)際需求精準調整和優(yōu)化，保障測試過(guò)程的每一個(gè)細節都能得到精確掌控。

高安全：平臺還支持 TPM/TCM/ 客戶(hù)定制化與TPCM 等多種安全機制，以及 BMC、CPU 的安全啟動(dòng)和機箱入侵檢測等功能，為數據安全構筑起堅固防線(xiàn)。

六、集成創(chuàng )新夾具，實(shí)現靈活交付

在硬件平臺設計上，面對 U.2 與 E3.S 不同形態(tài)的 SSD 測試需求，憶聯(lián)裝備平臺團隊基于 U.2 硬件平臺，自主設計 E3.S 硬盤(pán)背板連接器，并對夾具的 SSD 插槽導軌尺寸、形狀和連接方式進(jìn)行精確設計，確保夾具接口能靈活適配 U.2 和 E3.S 的連接器，滿(mǎn)足不同規格的物理和電氣要求。通過(guò)這一創(chuàng )新設計，天工平臺實(shí)現 U.2 與 E3.S 雙形態(tài)的兼容集成測試，為用戶(hù)提供更靈活的交付選擇。

 U.2/E3.S 硬盤(pán)背板 示意圖

七、數據互聯(lián)共享，智能預警先行

天工平臺實(shí)現了在測試全數據鏈與大數據平臺上的深度對接，能夠對測試質(zhì)量異常和波動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)預警通知。預警方式涵蓋e - Mail、軟件系統控制的亮燈預警等。同時(shí)建立多層級的大數據系統預警數據互聯(lián)機制，相關(guān)人員能夠及時(shí)發(fā)現并處理問(wèn)題，實(shí)現對產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)管控和應急響應。

此外，依托大數據系統，天工平臺構建從整體到項目、工序良率的監控體系，以可視化圖表呈現數據，深入挖掘數據價(jià)值，進(jìn)行正逆向分析，持續推動(dòng) PDCA 產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)。

天工測試平臺是憶聯(lián)對高品質(zhì)、高性能 SSD 產(chǎn)品堅定承諾的有力見(jiàn)證。該平臺以科技為羽翼，以質(zhì)量為靈魂，推動(dòng) SSD 產(chǎn)品朝著(zhù)更高、更快、更強的目標不斷邁進(jìn)。在未來(lái)的發(fā)展道路上，憶聯(lián)將繼續秉持創(chuàng )新精神，不斷突破自我，為存儲行業(yè)的發(fā)展貢獻更多智慧和力量。