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發(fā)展歷程
2021
9月,憶聯(lián)企業(yè)級存儲(chǔ)創(chuàng)新中心成立
2022
新增客戶解決方案與認(rèn)證、功能驗(yàn)證和芯片實(shí)驗(yàn)室,具備了完整的PCIe Gen4和SAS測試能力
2023
新增硬件可靠性實(shí)驗(yàn)室,擴(kuò)建芯片實(shí)驗(yàn)室,具備了完整的PCIe Gen5產(chǎn)品測試能力,首款自研SAS UH611a成功上市
2024
實(shí)驗(yàn)室通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,首款自研PCIe Gen5 ESSD UH812a、DSSD UH712a、SATA UM311b成功上市
2025
計(jì)劃新增硬件環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)室,自研8CH DSSD 新品UH713a、企業(yè)級SAS新品UH611b即將上市
核心能力
全面構(gòu)建軟硬件自動(dòng)化測試平臺(tái)與多維度驗(yàn)證體系,實(shí)現(xiàn)核心測試能力和測試規(guī)模的持續(xù)提升,打造產(chǎn)品核心競爭力。
憶聯(lián)ESSD產(chǎn)品已成功通過NVMe、PCI-SIG、VMware等多項(xiàng)國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證,符合全球數(shù)據(jù)中心及高端計(jì)算設(shè)備的核心技術(shù)要求。
功能分區(qū)
憶聯(lián)企業(yè)級存儲(chǔ)創(chuàng)新中心由多個(gè)功能實(shí)驗(yàn)室組成,通過一系列嚴(yán)格的軟硬件測試驗(yàn)證,保證憶聯(lián)ESSD具備更好的穩(wěn)定性、可靠性和兼容性。
兼容性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
客戶解決方案與認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室
硬件驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
兼容性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
  • 全協(xié)議整機(jī)驗(yàn)證能力:支撐PCIe、SAS、SATA全系產(chǎn)品整機(jī)集成驗(yàn)證
  • 全平臺(tái)兼容性驗(yàn)證矩陣:實(shí)現(xiàn)全平臺(tái)CPU架構(gòu)、多樣鏈路協(xié)議與多種操作系統(tǒng)的三位一體兼容性驗(yàn)證
功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
  • 引領(lǐng)行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn):從白盒、灰盒、黑盒等全方位保障軟件特性功能和可靠性,測試規(guī)模和測試壓力保持業(yè)界標(biāo)桿水平
  • SSD前端協(xié)議全覆蓋
  • 軟件可靠性專項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先
客戶解決方案與認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室
  • 構(gòu)建從業(yè)務(wù)場景驗(yàn)證到行業(yè)認(rèn)證的全維度測試體系:覆蓋業(yè)務(wù)場景測試、行業(yè)基準(zhǔn)測試、客戶聯(lián)合測試,以及協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、OS兼容性認(rèn)證、功能認(rèn)證
硬件驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
  • 全維度測試驗(yàn)證體系:覆蓋UT、環(huán)境、兼容性、協(xié)議一致性、專項(xiàng)、可靠性、新器件導(dǎo)入等測試項(xiàng)目
  • 測試自動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)高效驗(yàn)證
  • 客戶場景化驗(yàn)證:擁有客戶場景全覆蓋測試能力,為客戶創(chuàng)造真實(shí)價(jià)值
憶聯(lián)企業(yè)級存儲(chǔ)創(chuàng)新中心位于成都市國騰科技園區(qū),由軟測實(shí)驗(yàn)室和硬件實(shí)驗(yàn)室組成。測試設(shè)備覆蓋數(shù)十家服務(wù)器廠商的百款主流型號服務(wù)器和存儲(chǔ)陣列千余臺(tái),可開展從軟件研發(fā)、算法、硬件及軟件測試等全方位的實(shí)驗(yàn)測試任務(wù)。保證憶聯(lián)擁有強(qiáng)大的驗(yàn)證和覆蓋能力,以及產(chǎn)品深度調(diào)優(yōu)能力,為憶聯(lián)ESSD產(chǎn)品的高可靠、高性能、高適配和最優(yōu)TCO奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
規(guī)模
800㎡
最大承載
2200+
機(jī)柜
180+
服務(wù)器&存儲(chǔ)陣列
1200+
先進(jìn)測試設(shè)備
30+
CPU平臺(tái)全覆蓋
主流CPU平臺(tái)
發(fā)展歷程
2021
2022
2023
2024
2025
核心能力
全面構(gòu)建軟硬件自動(dòng)化測試平臺(tái)與多維度驗(yàn)證體系,實(shí)現(xiàn)核心測試能力和測試規(guī)模的持續(xù)提升,打造產(chǎn)品核心競爭力。
憶聯(lián)ESSD產(chǎn)品已成功通過NVMe、PCI-SIG、VMware等多項(xiàng)國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證,符合全球數(shù)據(jù)中心及高端計(jì)算設(shè)備的核心技術(shù)要求。
功能分區(qū)
憶聯(lián)企業(yè)級存儲(chǔ)創(chuàng)新中心由多個(gè)功能實(shí)驗(yàn)室組成,通過一系列嚴(yán)格的軟硬件測試驗(yàn)證,保證憶聯(lián)ESSD具備更好的穩(wěn)定性、可靠性和兼容性。
兼容性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
客戶解決方案與認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室
硬件驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
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