憶聯(lián)CSSD助力聯(lián)想集團主力產(chǎn)品

從宏觀(guān)到微觀(guān)，晶圓均提供用于微電子機械系統設備的電子封裝，包括在大型工業(yè)和汽車(chē)傳感器以及醫療設備中的小型化應用，其中，封裝的醫用電子產(chǎn)品可長(cháng)期承受體液和滅菌循環(huán)的影響。