作為存儲領(lǐng)域極少數具備自主封裝測試能力的廠(chǎng)商之一，憶聯(lián)擁有完整的封裝設計、仿真、可靠性驗證和先進(jìn)封測制造能力，已掌握大容量、高密度、超薄系統級產(chǎn)品封裝測試的核心工藝，并完成產(chǎn)品的多次迭代。
憶聯(lián)是國內封測行業(yè)中第一家引入超薄晶圓加工工藝的企業(yè)，3D Flash晶圓研磨切割能力可達50um以下，擁有SDBG、Edge Trimming、Laser grooving等核心工藝，可深加工各種不同的晶圓，工藝能力達到國際先進(jìn)水平。
擁有國際領(lǐng)先的無(wú)頂針疊晶工藝，實(shí)現超薄晶圓的疊晶，最高單顆芯片可容納32顆存儲芯片，達到TB級容量的封裝產(chǎn)品;
最終封裝厚度：DDP（2疊DIE）、QDP(4疊DIE) 的產(chǎn)品厚度在1.0mm以?xún)?；ODP(8疊DIE)的產(chǎn)品厚度在1.2mm以?xún)?；HDP(16疊DIE)的產(chǎn)品厚度在1.4mm以?xún)取?/p>
憶聯(lián)擁有金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)等多種焊線(xiàn)工藝，擁有超低線(xiàn)弧工藝能力、超薄芯片產(chǎn)品的焊接能力。
從壓鑄式塑封升級為浸入式塑封，使封膠制程更穩定。擁有超薄基板應對能力，實(shí)現高堆疊，細間距封裝低壓力應對，產(chǎn)品無(wú)氣孔、無(wú)流痕、無(wú)沖線(xiàn)；同時(shí)，柔性可調節產(chǎn)品厚度的能力。
自封顆粒老化是采用自研且擁有專(zhuān)利的測試系統，具備存儲行業(yè)專(zhuān)用的ATE測試機臺測試開(kāi)發(fā)能力。憶聯(lián)還建立了測試大數據系統，支持端到端的測試數據追蹤，并擁有大數據分析及應用能力、海量測試治具使用監控能力，為智能制造及遠程監控打下堅實(shí)的基礎。
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