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  先進(jìn)的封裝測試工藝

  作為存儲領(lǐng)域極少數(shù)具備自主封裝測試能力的廠商之一，憶聯(lián)擁有完整的封裝設(shè)計(jì)、仿真、可靠性驗(yàn)證和先進(jìn)封測制造能力，已掌握大容量、高密度、超薄系統(tǒng)級產(chǎn)品封裝測試的核心工藝，并完成產(chǎn)品的多次迭代。

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  晶圓研磨切割

  憶聯(lián)是國內(nèi)封測行業(yè)中第一家引入超薄晶圓加工工藝的企業(yè)，3D Flash晶圓研磨切割能力可達(dá)50um以下，擁有SDBG、Edge Trimming、Laser grooving等核心工藝，可深加工各種不同的晶圓，工藝能力達(dá)到國際先進(jìn)水平。

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  3D疊晶

  擁有國際領(lǐng)先的無頂針疊晶工藝，實(shí)現(xiàn)超薄晶圓的疊晶，最高單顆芯片可容納32顆存儲芯片，達(dá)到TB級容量的封裝產(chǎn)品; 
  最終封裝厚度：DDP（2疊DIE）、QDP(4疊DIE) 的產(chǎn)品厚度在1.0mm以內(nèi)；ODP(8疊DIE)的產(chǎn)品厚度在1.2mm以內(nèi)；HDP(16疊DIE)的產(chǎn)品厚度在1.4mm以內(nèi)。

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  線焊接

  憶聯(lián)擁有金線、銀線、銅線等多種焊線工藝，擁有超低線弧工藝能力、超薄芯片產(chǎn)品的焊接能力。

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  浸入式塑封

  從壓鑄式塑封升級為浸入式塑封，使封膠制程更穩(wěn)定。擁有超薄基板應(yīng)對能力，實(shí)現(xiàn)高堆疊，細(xì)間距封裝低壓力應(yīng)對，產(chǎn)品無氣孔、無流痕、無沖線；同時(shí)，柔性可調(diào)節(jié)產(chǎn)品厚度的能力。

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  測試

  自封顆粒老化是采用自研且擁有專利的測試系統(tǒng)，具備存儲行業(yè)專用的ATE測試機(jī)臺測試開發(fā)能力。憶聯(lián)還建立了測試大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，支持端到端的測試數(shù)據(jù)追蹤，并擁有大數(shù)據(jù)分析及應(yīng)用能力、海量測試治具使用監(jiān)控能力，為智能制造及遠(yuǎn)程監(jiān)控打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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