4月20日，以“極速·再超越”為主題的宏杉科技G3存儲新品發(fā)布會(huì )于線(xiàn)上舉行，憶聯(lián)總經(jīng)理、記憶科技高級副總裁寇朋韜就“憶聯(lián)助力宏杉存儲安全可靠”發(fā)表了精彩演講。

如何守護好飛速膨脹的海量數據，有效推動(dòng)數字經(jīng)濟發(fā)展，是企業(yè)面臨的重要課題。在演講中，寇朋韜表示憶聯(lián)主要從3大方面支撐宏杉存儲實(shí)現安全可靠，保障數字經(jīng)濟安全高效發(fā)展。

-成熟完整的企業(yè)級SSD產(chǎn)品組合,提升綜合競爭力

寇朋韜重點(diǎn)分享了在宏杉科技集中式存儲配套的兩大主力企業(yè)級產(chǎn)品，分別是UH8系列與UH6系列。

UH8系列PCIe SSD是憶聯(lián)的企業(yè)級旗艦產(chǎn)品，專(zhuān)為企業(yè)存儲容量不足、運營(yíng)成本高和維護負擔重等痛點(diǎn)而設計，支持NVMe/SAS雙協(xié)議，可提供最大7GB的讀帶寬性能。該產(chǎn)品支持1DWPD和3DWPD的主流容量規格，支持雙端口、鏈路雙活、數據多層校驗等高可靠特性。同時(shí)，UH8系列是第一款支持智能多流的企業(yè)級SSD產(chǎn)品，可以實(shí)現對上層主機下發(fā)的IO流進(jìn)行冷熱數據的智能識別，減少garbage collection。

UH6系列為SAS 3.0代次企業(yè)級主力銷(xiāo)售產(chǎn)品，是國內唯一SAS雙端口SSD產(chǎn)品，在全閃陣列和混閃陣列中廣泛使用。UH6系列具有雙端口特性和可靠性性能驗證，MTBF高達250萬(wàn)小時(shí)，能為用戶(hù)提供極致的穩態(tài)性能。

寇朋韜表示，作為宏杉科技的戰略合作伙伴，憶聯(lián)企業(yè)級SSD產(chǎn)品完美匹配宏杉科技產(chǎn)品需求。例如UH8系列可滿(mǎn)足AFA和HFA高端產(chǎn)品在高性能、低時(shí)延場(chǎng)景下的需求；而UH6系列可以適配中端存儲在高可靠、高性?xún)r(jià)比場(chǎng)景中的需求。目前憶聯(lián)UH8和UH6系列產(chǎn)品均已在宏杉產(chǎn)品中配套，實(shí)現規模發(fā)貨。

-沉淀數十年的SSD研發(fā)經(jīng)驗,技術(shù)與品質(zhì)并進(jìn)

首先在技術(shù)層面。

寇朋韜介紹到，作為面向全領(lǐng)域、全生態(tài)的固態(tài)存儲模組類(lèi)產(chǎn)品提供商，憶聯(lián)具備20多年的存儲行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗和業(yè)務(wù)成果，其中自研控制器經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，已迭代了多個(gè)代次，企業(yè)級SSD控制器已有超200w片的出貨量；憶聯(lián)企業(yè)級SSD年產(chǎn)能為百萬(wàn)級；消費級SSD年產(chǎn)能為千萬(wàn)級規模。

出色的產(chǎn)能背后得益于憶聯(lián)端到端的供應能力。

wafer封裝與測試

憶聯(lián)晶圓封測能力在2023年可達到25EB，足以支撐憶聯(lián)產(chǎn)品配套交付；在封測技術(shù)上，16 Die封裝已實(shí)現大規模量產(chǎn)，32 Die封裝也已完成技術(shù)驗證，在行業(yè)前沿技術(shù)和難點(diǎn)技術(shù)上實(shí)現了新的突破。

控制器和固件設計能力

憶聯(lián)自研12nm制程GEN4芯片的發(fā)貨量已達到百萬(wàn)級規模；7nm制程芯片則將在2023年下半年量產(chǎn)，且固件代碼全自研。同時(shí)，憶聯(lián)擁有扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力, 芯片和產(chǎn)品研發(fā)團隊已達600人，可充分支撐持續的產(chǎn)品迭代和演進(jìn)。

生產(chǎn)制造能力

在自建生產(chǎn)基地中，憶聯(lián)擁有多達21條的SMT產(chǎn)線(xiàn)保障CSSD+ESSD千萬(wàn)片的年產(chǎn)能規模。

其次在品質(zhì)層面。

市場(chǎng)表現是對產(chǎn)品品質(zhì)最好的驗證。近些年憶聯(lián)的市場(chǎng)份額不斷提高，據IDC報告顯示，在2021年的中國企業(yè)級SSD市場(chǎng)排名中憶聯(lián)位居第三，份額超過(guò)9%，在國產(chǎn)廠(chǎng)商中排名第一；憶聯(lián)消費級SSD業(yè)績(jì)也表現不俗，參考Forward insight數據，在2021年中國消費級SSD排名中位居第五名，市場(chǎng)占有率7.3%，在國產(chǎn)廠(chǎng)商中排名第一。

-構建全方位SSD可靠性手段,保障用戶(hù)業(yè)務(wù)數據安全

數據安全和系統可靠性是集中式存儲產(chǎn)品的關(guān)鍵特征?？芘箜w表示，憶聯(lián)SSD產(chǎn)品通過(guò)一系列可靠性設計和驗證，保障存儲系統和用戶(hù)業(yè)務(wù)數據安全，并從高可靠的全鏈路設計驗證、高可靠介質(zhì)管理和軟件算法、高可靠研發(fā)測試與生產(chǎn)環(huán)節三個(gè)方面展示了憶聯(lián)ESSD的高可靠性設計特征。

雙端口可靠性設計

作為國內唯一一家提供SAS/PCIe雙端口盤(pán)片的存儲廠(chǎng)商，憶聯(lián)自研Phoenix系列主控芯片可以提供雙協(xié)議棧，憑借雙端口的優(yōu)勢，憶聯(lián)雙端口SSD可為宏杉存儲業(yè)務(wù)提供更高可靠性保障。

元數據分級多備份

憶聯(lián)SSD采用三級保護措施，即使上一級損壞，仍可通過(guò)下級逐層恢復，可充分保護元數據的穩定性和可靠性。

數據巡檢算法

憶聯(lián)ESSD在盤(pán)片idle狀態(tài)會(huì )定時(shí)巡檢，可有效規避數據失真，避免業(yè)務(wù)讀取錯誤數據，且該算法不會(huì )占用數據通路讀寫(xiě)帶寬，對盤(pán)片在高速運轉時(shí)的讀寫(xiě)性能并無(wú)影響。

LDPC糾錯算法

目前憶聯(lián)的糾錯能力業(yè)界領(lǐng)先，LDPC+DSP算法引擎結合能支持更高糾錯范圍，大幅提升ESSD盤(pán)片壽命。針對UBER糾錯能力，憶聯(lián)產(chǎn)品糾錯能力可達1*10-18，高出業(yè)界平均水平（1*10-17）。

FSP算法

憶聯(lián)FSP算法可精確追蹤介質(zhì)電壓的變化，能更準確讀出數據，結合憶聯(lián)OTR（one time read）應用，在介質(zhì)生命末期也能快速準確讀出數據，保護盤(pán)片性能和可靠性。

完善的IPD流程保障

憶聯(lián)擁有完善的質(zhì)量保障手段，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)遵從IPD流程，是國內首批全方位應用IPD，并具備超8年成功應用經(jīng)驗的企業(yè)。從設計、開(kāi)發(fā)、測試、生產(chǎn)、交付到整個(gè)生命周期，實(shí)現全流程閉環(huán)化落地，并嚴密監控過(guò)程質(zhì)量和規范，確保產(chǎn)品高質(zhì)量的交付給每個(gè)客戶(hù)。

最后，寇朋韜表示，目前憶聯(lián)攜手宏杉已在金融、政府、能源等諸多行業(yè)和大客戶(hù)關(guān)鍵業(yè)務(wù)中實(shí)現企業(yè)級SSD的大規模應用。在未來(lái)，憶聯(lián)將繼續以創(chuàng )新為驅動(dòng)，不斷開(kāi)發(fā)出更安全、更可靠、更高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品，通過(guò)與宏杉科技的緊密合作，為用戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的存儲體驗。