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NAND Flash 原理深度解析(上)

日期:2023-09-05 瀏覽:17186 分享:

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Nand Flash存儲器是Flash存儲器的一種,其內部采用非線(xiàn)性宏單元模式,為固態(tài)大容量?jì)却娴膶?shí)現提供了高性?xún)r(jià)比、高性能的解決方案。Nand Flash存儲器具有容量較大、改寫(xiě)速度快等優(yōu)點(diǎn),適用于大量數據的存儲,因而在業(yè)界得到了越來(lái)越廣泛的應用。本文則將為大家介紹Nand Flash的工作原理和自身的特性。


一、NAND Flash Wafer、PKG及SSD


Nand Flash Die 是從Wafer身上切割出來(lái),一個(gè)Wafer有很多個(gè)Die。之后再進(jìn)行封裝,變成一個(gè)顆粒。像圖1所示,一個(gè)封裝可以放1/2/4/8/16個(gè)Die,分別叫做SDP/DDP/QDP/ODP/HDP。將顆粒和主控、DDR,電阻、電容等一起焊到PCB板上,就形成了SSD產(chǎn)品。

圖1


二、NAND 的歷史


自1991年全球首個(gè)4MB NAND閃存問(wèn)世,此后12MB NAND閃存、1GB NAND閃存、1GB MLC NAND閃存也相繼推出,直至2007年NAND閃存正式從2D進(jìn)入3D時(shí)代。


國際存儲廠(chǎng)商們發(fā)布了10年的路標,未來(lái)10年介質(zhì)將持續演進(jìn)。綜合半導體設備制造商以及原廠(chǎng)長(cháng)期路標來(lái)看,預計3D NAND堆疊層數可達500層以上(~2030年)。在未來(lái)3年,預計介質(zhì)存儲密度(Gb/mm2)增加一倍,單位成本($/GB)降低50%+,因此,搭載最新的介質(zhì)來(lái)打造SSD產(chǎn)品可以充分享受介質(zhì)技術(shù)進(jìn)步的紅利。


三、NAND Flash 2D to 3D


閃存的技術(shù)從2D演變到了3D。2D NAND主流技術(shù)是Floating Gate(FG) , 通過(guò)減小特征尺((e.g. 20nm到16nm) 提高存儲密度;3D NAND主流技術(shù)是Charge Trap(CT),通過(guò)提高堆疊層數(e.g. 64L到96L)提高存儲密度,現在主流的存儲介質(zhì)都是基于Charge Trap技術(shù)的3D NAND。


圖2


3D NAND的演進(jìn)趨勢

Multi-Stack

通過(guò)Multi-Stack技術(shù)解決3D堆疊工藝挑戰,但Stack之間會(huì )產(chǎn)生額外可靠性問(wèn)題。不同Layer間參數不同,可能導致單Block內RBER/tPROG/tR差異加劇。


- CNA到CUA/PUC

閃存的Die里面分為存儲陣列和外圍控制電路,原來(lái)并排分布的,即CMOS Near Array(CNA)。后來(lái)隨著(zhù)尺寸越來(lái)越小,外圍電路占的面積越來(lái)越大,不利于成本降低,因此把存儲陣列放在了電路下面,即CMOS Under Array(CUA)。


圖3


- TLC到QLC到PLC

隨著(zhù)存儲密度不斷增加,3D TLC (3bits/cell)成為主流存儲介質(zhì),3D QLC (4bits/cell)蓄勢待發(fā)。但是隨著(zhù)密度的增加,可靠性會(huì )隨之降低,所以在應用的時(shí)候需要格外小心?,F在PLC(5bits/cell)處于實(shí)驗室技術(shù)預研階段,將持續提高存儲密度。


圖4


- IOB/Interface Chip

隨著(zhù)介質(zhì)接口的速度越來(lái)越高,Nand引入了接口芯片?,F在主流NAND的接口速率是2.4Gbps左右,并快速向3.6/4.8Gbps演進(jìn)。當產(chǎn)品對介質(zhì)速率有要求、并且負載較重時(shí),需要IO Buffer(即IOB)來(lái)提升介質(zhì)總線(xiàn)速率。


四、介質(zhì)持續演進(jìn)帶來(lái)的技術(shù)挑戰


介質(zhì)將會(huì )持續演進(jìn),隨之帶來(lái)的是在硬盤(pán)產(chǎn)品設計上的挑戰,當介質(zhì)隨著(zhù)層數增加,Block會(huì )越來(lái)越大。未來(lái)一個(gè)Block可能將從現在的20-30MB一直擴大到100+MB,而一旦Block受到損壞,將導致100+MB容量空間中的內容直接丟失,這是對系統管理的一大挑戰。同時(shí),多次堆疊形成的3D介質(zhì),其讀寫(xiě)的時(shí)延和出錯率的一致性,特別是邊界上介質(zhì)的可靠性,都需要特別關(guān)注。


下一期將繼續為大家分享關(guān)于NAND Flash原理和應用的內容。


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