在AI算力爆發(fā)式增長(cháng)驅動(dòng)千行百業(yè)智能升級的進(jìn)程中，數據存儲體系正面臨性能、容量與能效的三重考驗。在今年3月舉辦的2025中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )（CFMS）上，行業(yè)專(zhuān)家和各大廠(chǎng)商進(jìn)一步對存儲的技術(shù)創(chuàng )新和未來(lái)趨勢做了深入闡述。憶聯(lián)作為長(cháng)期深耕存儲行業(yè)的技術(shù)驅動(dòng)型企業(yè)，始終緊跟技術(shù)前沿，并在產(chǎn)品創(chuàng )新和市場(chǎng)布局上保持領(lǐng)先。

本文將結合峰會(huì )風(fēng)向，分析閃存技術(shù)的發(fā)展趨勢，以及憶聯(lián)如何以技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革。

閃存技術(shù)三大趨勢

本次峰會(huì )清晰呈現了存儲行業(yè)正在經(jīng)歷的深刻變革，通過(guò)與會(huì )專(zhuān)家的分享和展示，可以梳理出以下關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新方向：

PCIe 5.0 SSD加速普及，高性能需求激增

由DeepSeek帶來(lái)的2025開(kāi)年第一大熱點(diǎn)，對算力、存儲需求都帶來(lái)了廣泛而深遠的影響。大模型部署需求激增，也進(jìn)一步推高了對SSD性能的需求。峰會(huì )上，多家廠(chǎng)商展示了基于PCIe 5.0接口的SSD產(chǎn)品。PCIe 5.0理論帶寬相比PCIe 4.0翻倍，最高可達32GT/s，能夠更好地滿(mǎn)足從數據中心、高性能計算（HPC）到AI訓練等場(chǎng)景的需求。

AI驅動(dòng)存儲變革，容量性能成關(guān)鍵

人工智能應用對消費級、個(gè)人PC產(chǎn)業(yè)的影響不斷深化，帶來(lái)對具備AI算力的終端設備（即AI PC）的需求激增，其代表特征之一是存儲向大容量、超高速SSD迭代升級。峰會(huì )多個(gè)演講也針對邊緣AI、AI PC以及AI端側應用展開(kāi)了闡述。據Gartner預測，2025年AI PC在總出貨量中的占比將從2024年的17%大幅上升至43%；Canalys認為，到2028年，供應商將出貨2.05億臺支持AI的PC，2024年至2028年期間的復合年增長(cháng)率將達到44%。

無(wú)處不在的AI需求，SSD低功耗設計成為關(guān)鍵

無(wú)論是提供AI算力的數據中心、中心/邊緣云，或是承接AI應用擴展的邊緣設備和移動(dòng)設備，低功耗設計越來(lái)越成為運營(yíng)成本控制、高效計算保障、續航與散熱要求、以及硬件集成設計的關(guān)鍵。多家SSD控制器廠(chǎng)商在會(huì )上針對特定AI場(chǎng)景，包括AI推理及部署環(huán)節、大規模數據存儲等場(chǎng)景，展示了其低功耗的設計理念以及帶來(lái)的價(jià)值。

順應趨勢，憶聯(lián)的技術(shù)創(chuàng )新實(shí)踐

總體來(lái)看，閃存技術(shù)順應新需求的浪潮正朝向“高性能、大容量、低功耗”的方向演進(jìn)。憶聯(lián)則順應趨勢，持續踐行技術(shù)創(chuàng )新與實(shí)踐。

基于客戶(hù)實(shí)際痛點(diǎn)出發(fā)，憶聯(lián)推出全新一代PCIe 5.0企業(yè)級SSD UH812a/UH832a，不但具有更低延遲和超高帶寬的領(lǐng)先性能，更進(jìn)一步借助軟硬協(xié)同的技術(shù)創(chuàng )新和端到端優(yōu)勢，實(shí)現產(chǎn)品的高可靠性，為大模型訓練、大數據應用、云計算服務(wù)、金融交易等關(guān)鍵場(chǎng)景提供全方位保障和更優(yōu)TCO。

圖1 UH812a/UH832a與友商對比性能評測雙Top1

同時(shí)，在消費級領(lǐng)域，憶聯(lián)緊跟AI PC的存力需求市場(chǎng)趨勢，推出2TB大容量消費級SSD滿(mǎn)足存力需求，并以翻倍的性能助力AI PC降低數據傳輸延遲，提高AI計算的效率。在大模型加載實(shí)測中，搭載AM541的PC首次加載DeepSeek-R1 8B模型的時(shí)間僅為2.486秒，領(lǐng)先國內一線(xiàn)SSD廠(chǎng)商同類(lèi)產(chǎn)品約9%，充分體現消費級SSD對DeepSeek等高負載應用的100%適配，為終端用戶(hù)帶來(lái)流暢的AI存儲體驗。

圖2 AM541與友商對比性能評分，表現最優(yōu)

在低功耗方面，采用具備高能效設計、先進(jìn)散熱方案與智能管理的企業(yè)級SSD，能有效降低電力及運維支出，助力數據中心實(shí)現可持續的降本增效目標。憶聯(lián)PCIe 5.0企業(yè)級SSD UH812a/UH832a通過(guò)更極致的散熱設計，實(shí)現更優(yōu)TCO、更靈活的功耗調節，達成PUE指標全局更優(yōu)、更智能的功耗管理，實(shí)現可視化能耗數字鏡像、更精準的低功耗策略，實(shí)現超低功耗待機與瞬時(shí)響應。通過(guò)從芯片到系統的全鏈路功耗優(yōu)化，有效降低用戶(hù)運營(yíng)成本。

圖3 SSD業(yè)務(wù)峰值實(shí)測，能耗比更好

雙實(shí)驗室+天工智能生產(chǎn)制造平臺，構筑穩健的技術(shù)基座與支撐體系

憶聯(lián)企業(yè)級存儲創(chuàng )新中心，由軟測實(shí)驗室和硬件實(shí)驗室組成，是國內領(lǐng)先的企業(yè)級SSD實(shí)驗室，可開(kāi)展從軟件研發(fā)、算法到芯片、硬件及軟件測試等全方位的實(shí)驗測試任務(wù)。除滿(mǎn)足自研產(chǎn)品的研發(fā)測試驗證多樣化需求，同時(shí)可為客戶(hù)提供量身定制的解決方案。保證憶聯(lián)擁有強大的驗證和覆蓋能力，以及產(chǎn)品深度調優(yōu)能力，為憶聯(lián)ESSD產(chǎn)品的高可靠、高性能、高適配和最優(yōu)TCO奠定堅實(shí)基礎。

圖4 企業(yè)級實(shí)驗室實(shí)景，滿(mǎn)足ESSD多樣化驗證需求

憶聯(lián)消費級存儲實(shí)驗室的規模和設備先進(jìn)性均位于業(yè)界領(lǐng)先，可開(kāi)展性能、兼容性、環(huán)境應力及可靠性等覆蓋SSD全生命周期的測試項目，通過(guò)構筑全方位、多場(chǎng)景的測試環(huán)境，打造高品質(zhì)的消費級存儲產(chǎn)品，保證用戶(hù)數據安全并帶來(lái)極致的數據存儲體驗。同時(shí)，依托于實(shí)驗室的領(lǐng)先性，憶聯(lián)主導制定的消費級固態(tài)硬盤(pán)標準已發(fā)布，將為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)穩固發(fā)展提供技術(shù)支撐。

圖5 消費級實(shí)驗室實(shí)景，可開(kāi)展SSD全生命周期驗證

憶聯(lián)自研天工智能生產(chǎn)制造平臺，集軟硬件一體化、全自動(dòng)化測試、高度模塊化與全接口兼容于一身，可支持500+設備并發(fā)測試，支撐產(chǎn)品年千萬(wàn)級發(fā)貨量的穩定交付，可為產(chǎn)品的驗證與交付提供極具成本效益的解決方案。

圖6 天工智能生產(chǎn)制造平臺能力概覽

蓄勢未來(lái)，閃存產(chǎn)業(yè)新變革

透過(guò)峰會(huì )觀(guān)察可以發(fā)現，存儲產(chǎn)業(yè)正加速從“規模擴張導向”轉向“價(jià)值創(chuàng )造型生態(tài)”演進(jìn)。這一變革周期中，技術(shù)創(chuàng )新范式已突破單一維度，演進(jìn)為涵蓋架構重構、協(xié)議升級與能效優(yōu)化的全棧技術(shù)協(xié)同創(chuàng )新，驅動(dòng)行業(yè)構建具備多維競爭力的系統級解決方案。

在存儲技術(shù)即將迎來(lái)多維突破性創(chuàng )新的產(chǎn)業(yè)變局下，憶聯(lián)持續深化研發(fā)投入強度，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共筑存儲技術(shù)創(chuàng )新共同體。依托PCIe 5.0等尖端技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，公司正加速推進(jìn)智能存儲架構的迭代升級，通過(guò)全棧技術(shù)創(chuàng )新，構建智能高效、綠色可持續的下一代數據存儲生態(tài)系統，為數字經(jīng)濟發(fā)展注入新質(zhì)存儲動(dòng)能。