隨著(zhù)科技巨頭紛紛加大布局力度,2024年正式揭開(kāi)了AI PC時(shí)代的序幕。單是在2024下半年,英特爾將AI PC功能拓展至臺式機領(lǐng)域,而蘋(píng)果則通過(guò)為Macbook Pro全系配備高性能M4系列芯片,開(kāi)啟了Apple Intelligence的新紀元。
市場(chǎng)研究機構Canalys預測,AI PC出貨量在2025年將躍升至1.03億臺,而到了 2027 年,AI PC出貨量的60%將應用到商用領(lǐng)域。
◎圖片來(lái)源:Canalys官網(wǎng)
AI PC的發(fā)展也不斷向存儲提出挑戰——在確保耐用性和可靠性的基礎上,還需具備更大的存儲容量以滿(mǎn)足大模型運行的需求,以及更快的數據訪(fǎng)問(wèn)速度來(lái)匹配更高的傳輸速率。作為全領(lǐng)域、全場(chǎng)景固態(tài)存儲解決方案的提供者,憶聯(lián)即將推出消費級固態(tài)硬盤(pán)(CSSD)新品AM6B0,進(jìn)一步拓展其產(chǎn)品矩陣,以應對AI PC所帶來(lái)的全新存儲需求。
憶聯(lián)遵循以用戶(hù)為核心的產(chǎn)品創(chuàng )新之道,深入洞察市場(chǎng)需求,不斷迭代升級CSSD產(chǎn)品線(xiàn)。其中,高性?xún)r(jià)比的AM5系列已從AM521升級至性能更為強勁的AM541,以滿(mǎn)足數字內容創(chuàng )作、游戲應用等多元化場(chǎng)景的需求。而高性能的AM6系列更是從AM6A系列一路演進(jìn)至AM6B系列,再到AM6C系列,其順序讀寫(xiě)速度已從4900/3600 MB/s提升至驚人的7100/6600 MB/s,同時(shí)保持了出色的功耗表現,成功打破了高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比之間的“不可能三角”。
憶聯(lián)通過(guò)不斷完善的產(chǎn)品矩陣和持續升級的存儲技術(shù),為AI PC提供了強有力的支持,滿(mǎn)足了不同用戶(hù)的多樣化體驗需求。
相較于高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比并重的AM521,AM541在“高兼容、高穩定”方面表現更為突出。
基于第3代固件架構,AM541所支持的協(xié)議和算法具備卓越的兼容性和穩定性,能夠輕松應對各種復雜場(chǎng)景。此外,AM541的平均無(wú)故障工作時(shí)間超過(guò)200萬(wàn)小時(shí),并已通過(guò)嚴苛的認證測試及終端用戶(hù)驗證。
◎憶聯(lián)AM541
以“高速”為重要標簽的AM6C1搭載SM2268XT2控制器和最新代際存儲介質(zhì),其順序讀寫(xiě)速度高達7100/6600 MB/s,4KB隨機讀取速度在A(yíng)M6系產(chǎn)品中首次突破1000K IOPS。與前代產(chǎn)品AM6B1相比,AM6C1的控制器與讀取性能均有所提升。
作為辦公娛樂(lè )場(chǎng)景的“效率引擎”,AM6C1在順序讀寫(xiě)、單隊列深度的隨機讀寫(xiě)以及4KB隨機讀取性能方面均優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品,為用戶(hù)帶來(lái)更為流暢無(wú)阻的使用體驗。
◎憶聯(lián)AM6C1
即將面世的AM6B0采用新一代SM2268XT2主控及最新代際介質(zhì),可提供高達7100/6400 MB/s的順序讀寫(xiě)速度和1000K/950K IOPS的隨機讀寫(xiě)性能。同時(shí),AM6B0還支持無(wú)緩存設計與智能電源管理功能,功耗低、散熱性能優(yōu)異,L1.2功耗可低至2.9mW。
該產(chǎn)品容量已突破至2TB,并覆蓋256GB、512GB、1TB等多種容量規格,滿(mǎn)足不同用戶(hù)對于存儲容量的多樣化需求,實(shí)現大型文件的快速導入及備份。
◎憶聯(lián)AM6B0
AI PC正在全方位地重塑世界,從革新人機交互、拓寬信息獲取渠道、提升工作效率、優(yōu)化決策流程到豐富日常生活,無(wú)一不被AI賦予嶄新的體驗,為人們帶來(lái)前所未有的便利與樂(lè )趣。
憶聯(lián)將始終站在行業(yè)前沿,敏銳捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài)并緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢,以持續創(chuàng )新構建核心競爭力,研發(fā)出更多創(chuàng )新且先進(jìn)的存儲產(chǎn)品,以實(shí)現在更多行業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用,深度滿(mǎn)足客戶(hù)需求,為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。
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