2023年4月25-26日，由中國移動(dòng)集團主辦的“2023移動(dòng)云大會(huì )”在蘇州正式召開(kāi)，本次大會(huì )以“云擎未來(lái)，智信天下”為主題，特設10+主題分論壇，吸引了包括政府領(lǐng)導、院士專(zhuān)家、知名企業(yè)高層等近3000名相關(guān)從業(yè)者參與，共同探討智算、安全、云原生、數據庫、元宇宙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等前沿話(huà)題。憶聯(lián)母公司記憶科技作為合作伙伴受移動(dòng)云邀請，攜旗下固態(tài)硬盤(pán)、內存模組、網(wǎng)卡等主力產(chǎn)品參展。

作為新型信息基礎設施的重要組成部分，以云為核心的算力基礎設施正加快成為數字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的有效推動(dòng)力、促進(jìn)社會(huì )進(jìn)步的數智生產(chǎn)力、全球大國博弈的重要競爭力。作為國內領(lǐng)先的服務(wù)器ODM及品牌部件提供商，記憶科技憑借完整的供應鏈生態(tài)系統，著(zhù)力突破基礎軟硬件核心技術(shù)，推動(dòng)著(zhù)云計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

一、高性能、高可靠閃存產(chǎn)品，構筑可靠存儲底座

憶聯(lián)作為記憶科技子公司，專(zhuān)注于閃存領(lǐng)域，深耕數據中心級SSD、企業(yè)級SSD、消費級SSD以及嵌入式存儲領(lǐng)域。UH8系列PCIe SSD是記憶科技旗艦級企業(yè)級產(chǎn)品，支持NVMe/SAS雙協(xié)議，可提供最大7GB的讀帶寬性能，滿(mǎn)足云計算的高性能數據存儲需求。

作為第一款支持智能多流的企業(yè)級SSD產(chǎn)品，UH8系列可以實(shí)現對上層主機下發(fā)的IO流進(jìn)行冷熱數據的智能識別，減少garbage collection。該產(chǎn)品還支持端到端數據路徑保護以及高級ECC、VSS（多扇區格式）、原子寫(xiě)、熱插拔等特性與功能，可提高SSD性能與使用壽命，減少在云業(yè)務(wù)場(chǎng)景中大規模部署和維護的工作量。

二、兼顧前沿技術(shù)與品質(zhì)性能的內存模組，釋放數據價(jià)值

作為云服務(wù)器機房中重要的部件之一，內存的性能影響著(zhù)計算機的運行效率。記憶科技本次展出的內存產(chǎn)品可提供優(yōu)異的內存帶寬和容量，同時(shí)具有高擴展性，可為云計算、HPC等工作負載較高的應用場(chǎng)景提供更高的性能。

記憶科技的DDR5世代內存模組，主要的內存類(lèi)型有 SODIMM 、 UDIMM和 RDIMM，采用先進(jìn)制程的原廠(chǎng)高品質(zhì)DDR5 DRAM顆粒，傳輸速率可達5600Mbps，能夠更好地滿(mǎn)足海量數據傳輸及實(shí)時(shí)性要求，降低能耗比。該產(chǎn)品還支持 x4/x8 組織/每個(gè) DIMM ，容量擴展性更強，更適合對數據存儲要求高的應用場(chǎng)景。

記憶科技的CXL內存擴展器是此次產(chǎn)品展示中的一大亮點(diǎn)，支持CXL2.0規范，采用EDSFF（E3.S）2T的外形規格與最新DDR5世代顆粒，容量達64GB，鏈路寬度為X8。產(chǎn)品支持PCIe5.0，帶寬可達32GB/s，它還支持RAS等功能，可充分滿(mǎn)足下一代大容量企業(yè)級服務(wù)器和數據中心的性能與功耗需求。目前其他多鏈路多容量產(chǎn)品也在同步開(kāi)發(fā)中。

三、豐富的高性能網(wǎng)卡產(chǎn)品組合，實(shí)現云端加速

在大會(huì )中，記憶科技展示了3S910、3S920、3S930多款高性能網(wǎng)卡產(chǎn)品，分別支持2×25GE SFP28、4×25GE SFP28、2×100GE QSFP28接口，可提供多種網(wǎng)卡形態(tài)，并支持Firmware熱升級，保障業(yè)務(wù)正常運行不中斷。

值得一提的是，3S930擁有真實(shí)的200G網(wǎng)絡(luò )帶寬能力，能夠助力數據中心、云計算等應用緩解數據洪流帶來(lái)的帶寬壓力，更高效率實(shí)現云數據中心網(wǎng)絡(luò )的穩定平滑升級，加速推進(jìn)基礎設施向高效低碳發(fā)展。

云擎未來(lái)鑄重器，算啟新程繪宏圖。記憶科技自1997年成立至今，已擁有服務(wù)器、內存模組、固態(tài)硬盤(pán)（包含企業(yè)級、數據中心級、消費級固態(tài)硬盤(pán)）、嵌入式存儲、以及工控安全存儲芯片等記憶體模組產(chǎn)品，具備芯片設計、封測、單板貼裝及整機生產(chǎn)及全流程服務(wù)能力。通過(guò)亮相移動(dòng)云大會(huì )，展現了記憶科技在推動(dòng)云計算生態(tài)鏈發(fā)展上所做出的努力與成果，同時(shí)與廣大行業(yè)伙伴增進(jìn)交流，掌握到了云產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)與發(fā)展態(tài)勢，為進(jìn)一步推動(dòng)云計算產(chǎn)業(yè)共融共生打下堅實(shí)基礎。

未來(lái)，記憶科技將發(fā)揮在IT硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢并繼續加大研發(fā)投入，攜手移動(dòng)云，共同構筑更強的云生態(tài)基礎設施，以豐富的產(chǎn)品組合推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化、數字產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)數字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展取得積極成效，合力繪就算力網(wǎng)絡(luò )的宏偉藍圖。