2024開(kāi)放數據中心委員會(huì )（ODCC）春季全會(huì )于3月27日-29日在江西省上饒市召開(kāi)，作為長(cháng)期的合作伙伴，憶聯(lián)應邀參加本次會(huì )議，并在新技術(shù)與測試工作組會(huì )議上就研究課題開(kāi)展了匯報與討論。

2024開(kāi)放數據中心委員會(huì )（ODCC）春季全會(huì )

于3月28日下午召開(kāi)的新技術(shù)與測試工作組會(huì )議由憶聯(lián)高級工程師李軍主持。同時(shí)，李軍也對SSD寫(xiě)放大的研究項目進(jìn)度做出了詳細展示。寫(xiě)放大研究項目于去年立項，主要對SSD寫(xiě)放大的定義、成因、以及對SSD壽命的影響等問(wèn)題進(jìn)行深入探討，并結合測試方法對各種應用場(chǎng)景和文件系統等因素對寫(xiě)放大的影響做出分析。此項目旨在優(yōu)化SSD性能和提升存儲效率。

憶聯(lián)高級工程師李軍進(jìn)行演講

自立項以來(lái)，憶聯(lián)對于文件系統持續開(kāi)展了多種測試。多項測試結果顯示，對于設定的大文件內部，如果從小至32字節、大到1M字節的隨機位址寫(xiě)入，寫(xiě)放大的效應在不同的文件系統中的表現會(huì )呈現出較大差異。越是新出現的先進(jìn)文件系統，寫(xiě)放大值反而越顯著(zhù)，這是不能忽略的問(wèn)題。對此，在常規優(yōu)化建議如TRIM命令、垃圾回收、磁盤(pán)碎片整理的基礎上，憶聯(lián)給出了更豐富的優(yōu)化建議，例如基于硬盤(pán)占用率以及文件系統對寫(xiě)放大的表現進(jìn)行預判，如何借助采樣和記錄數據對寫(xiě)放大實(shí)施進(jìn)一步研究、以及提供面向SR-IOV、ZNS等技術(shù)的寫(xiě)放大測試與分析腳本等，供業(yè)內借鑒與參考。

憶聯(lián)ODCC里程碑回顧

憶聯(lián)是ODCC白金會(huì )員單位和長(cháng)期合作伙伴，通過(guò)持續的項目研究以及產(chǎn)品技術(shù)測試等合作，不斷為推動(dòng)數據中心的蓬勃發(fā)展奠定基礎。

2023年

在“DC  TECH算力強基行動(dòng)”中，通過(guò)了ODCC聯(lián)合實(shí)驗室對數據中心基礎設施、IT設備等的軟硬件全體系測試評估，憶聯(lián)數據中心級產(chǎn)品UH711a獲列推薦產(chǎn)品目錄；

開(kāi)展“存儲設備時(shí)延問(wèn)題分析與測量”項目研究，對目前數據中心應用中存儲部件的時(shí)延問(wèn)題提出相關(guān)研究與解決方案。

2022年

企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)UH811a（7.68TB）與UH831a（3.2TB）通過(guò)了ODCC聯(lián)合實(shí)驗室的檢測，榮獲“閃耀之選”推薦產(chǎn)品；

開(kāi)展“存儲部件特性SR-IOV測試白皮書(shū)”項目研究，為SR-IOV特性驗證做到規范化奠定基礎，為后續應用提供統一的操作規范和判別標準。

2020~2021年

開(kāi)展關(guān)于SSD性能的測試研究與規范制定，促進(jìn)各企業(yè)對基礎設施選型、測試，加速落地商用。

2019年

參與中國算力白皮書(shū)項目，對“存力”部分做出論證。

關(guān)于寫(xiě)放大

SSD寫(xiě)放大是指在固態(tài)硬盤(pán)中，由于閃存芯片的工作原理導致的一種現象。當系統需要對閃存中的數據進(jìn)行更新時(shí)，由于閃存芯片內存儲單元的特性，無(wú)法直接覆蓋原有數據，而是需要先將原有數據標記為無(wú)效，然后再將更新后的數據寫(xiě)入新的內存單元中。

這個(gè)過(guò)程會(huì )導致新數據寫(xiě)入的量比實(shí)際需要的多，即寫(xiě)放大。寫(xiě)放大會(huì )增加對SSD的寫(xiě)入操作次數，降低SSD的壽命，同時(shí)也會(huì )影響SSD的性能表現。

對于減少寫(xiě)放大帶來(lái)的負面影響，SSD廠(chǎng)商通常會(huì )采取一些優(yōu)化策略，例如TRIM命令、垃圾回收等來(lái)減少寫(xiě)放大現象。

關(guān)于憶聯(lián)

憶聯(lián)（Union Memory）成立于2017年，深耕企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)、數據中心級固態(tài)硬盤(pán)、消費級固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲領(lǐng)域，為服務(wù)器、數據中心、個(gè)人電腦、移動(dòng)終端、智能穿戴等應用提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品與解決方案。

依托業(yè)界一流的實(shí)驗室與兩座現代化制造基地，憶聯(lián)掌握了存儲控制器開(kāi)發(fā)、固件設計、封裝測試等核心技術(shù)，為運營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)、消費電子等行業(yè)進(jìn)行定制化的設計、研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)。

憶聯(lián)是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，并入選工信部工業(yè)強基重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應用計劃。截至2024年3月，已獲得373項發(fā)明專(zhuān)利，并取得41項軟件著(zhù)作權。