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ODCC春季全會(huì )召開(kāi)| 憶聯(lián)持續5年以領(lǐng)先技術(shù)為ODCC項目研究提供支持

日期:2024-04-01 瀏覽:2727 分享:

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2024開(kāi)放數據中心委員會(huì )(ODCC)春季全會(huì )于3月27日-29日在江西省上饒市召開(kāi),作為長(cháng)期的合作伙伴,憶聯(lián)應邀參加本次會(huì )議,并在新技術(shù)與測試工作組會(huì )議上就研究課題開(kāi)展了匯報與討論。


2024開(kāi)放數據中心委員會(huì )(ODCC)春季全會(huì )



于3月28日下午召開(kāi)的新技術(shù)與測試工作組會(huì )議由憶聯(lián)高級工程師李軍主持。同時(shí),李軍也對SSD寫(xiě)放大的研究項目進(jìn)度做出了詳細展示。寫(xiě)放大研究項目于去年立項,主要對SSD寫(xiě)放大的定義、成因、以及對SSD壽命的影響等問(wèn)題進(jìn)行深入探討,并結合測試方法對各種應用場(chǎng)景和文件系統等因素對寫(xiě)放大的影響做出分析。此項目旨在優(yōu)化SSD性能和提升存儲效率。

憶聯(lián)高級工程師李軍進(jìn)行演講



自立項以來(lái),憶聯(lián)對于文件系統持續開(kāi)展了多種測試。多項測試結果顯示,對于設定的大文件內部,如果從小至32字節、大到1M字節的隨機位址寫(xiě)入,寫(xiě)放大的效應在不同的文件系統中的表現會(huì )呈現出較大差異。越是新出現的先進(jìn)文件系統,寫(xiě)放大值反而越顯著(zhù),這是不能忽略的問(wèn)題。對此,在常規優(yōu)化建議如TRIM命令、垃圾回收、磁盤(pán)碎片整理的基礎上,憶聯(lián)給出了更豐富的優(yōu)化建議,例如基于硬盤(pán)占用率以及文件系統對寫(xiě)放大的表現進(jìn)行預判,如何借助采樣和記錄數據對寫(xiě)放大實(shí)施進(jìn)一步研究、以及提供面向SR-IOV、ZNS等技術(shù)的寫(xiě)放大測試與分析腳本等,供業(yè)內借鑒與參考。


憶聯(lián)ODCC里程碑回顧

憶聯(lián)是ODCC白金會(huì )員單位和長(cháng)期合作伙伴,通過(guò)持續的項目研究以及產(chǎn)品技術(shù)測試等合作,不斷為推動(dòng)數據中心的蓬勃發(fā)展奠定基礎。


2023年

在“DC  TECH算力強基行動(dòng)”中,通過(guò)了ODCC聯(lián)合實(shí)驗室對數據中心基礎設施、IT設備等的軟硬件全體系測試評估,憶聯(lián)數據中心級產(chǎn)品UH711a獲列推薦產(chǎn)品目錄;

開(kāi)展“存儲設備時(shí)延問(wèn)題分析與測量”項目研究,對目前數據中心應用中存儲部件的時(shí)延問(wèn)題提出相關(guān)研究與解決方案。


2022年

企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)UH811a(7.68TB)與UH831a(3.2TB)通過(guò)了ODCC聯(lián)合實(shí)驗室的檢測,榮獲“閃耀之選”推薦產(chǎn)品;

開(kāi)展“存儲部件特性SR-IOV測試白皮書(shū)”項目研究,為SR-IOV特性驗證做到規范化奠定基礎,為后續應用提供統一的操作規范和判別標準。


2020~2021年

開(kāi)展關(guān)于SSD性能的測試研究與規范制定,促進(jìn)各企業(yè)對基礎設施選型、測試,加速落地商用。


2019年

參與中國算力白皮書(shū)項目,對“存力”部分做出論證。


關(guān)于寫(xiě)放大

SSD寫(xiě)放大是指在固態(tài)硬盤(pán)中,由于閃存芯片的工作原理導致的一種現象。當系統需要對閃存中的數據進(jìn)行更新時(shí),由于閃存芯片內存儲單元的特性,無(wú)法直接覆蓋原有數據,而是需要先將原有數據標記為無(wú)效,然后再將更新后的數據寫(xiě)入新的內存單元中。


這個(gè)過(guò)程會(huì )導致新數據寫(xiě)入的量比實(shí)際需要的多,即寫(xiě)放大。寫(xiě)放大會(huì )增加對SSD的寫(xiě)入操作次數,降低SSD的壽命,同時(shí)也會(huì )影響SSD的性能表現。


對于減少寫(xiě)放大帶來(lái)的負面影響,SSD廠(chǎng)商通常會(huì )采取一些優(yōu)化策略,例如TRIM命令、垃圾回收等來(lái)減少寫(xiě)放大現象。


關(guān)于憶聯(lián)

憶聯(lián)(Union Memory)成立于2017年,深耕企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)、數據中心級固態(tài)硬盤(pán)、消費級固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲領(lǐng)域,為服務(wù)器、數據中心、個(gè)人電腦、移動(dòng)終端、智能穿戴等應用提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品與解決方案。

依托業(yè)界一流的實(shí)驗室與兩座現代化制造基地,憶聯(lián)掌握了存儲控制器開(kāi)發(fā)、固件設計、封裝測試等核心技術(shù),為運營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)、消費電子等行業(yè)進(jìn)行定制化的設計、研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)。

憶聯(lián)是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),并入選工信部工業(yè)強基重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應用計劃。截至2024年3月,已獲得373項發(fā)明專(zhuān)利,并取得41項軟件著(zhù)作權。


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