2024開放數據中心委員會（ODCC）春季全會于3月27日-29日在江西省上饒市召開，作為長期的合作伙伴，憶聯應邀參加本次會議，并在新技術與測試工作組會議上就研究課題開展了匯報與討論。

2024開放數據中心委員會（ODCC）春季全會

于3月28日下午召開的新技術與測試工作組會議由憶聯高級工程師李軍主持。同時，李軍也對SSD寫放大的研究項目進度做出了詳細展示。寫放大研究項目于去年立項，主要對SSD寫放大的定義、成因、以及對SSD壽命的影響等問題進行深入探討，并結合測試方法對各種應用場景和文件系統等因素對寫放大的影響做出分析。此項目旨在優化SSD性能和提升存儲效率。

憶聯高級工程師李軍進行演講

自立項以來，憶聯對于文件系統持續開展了多種測試。多項測試結果顯示，對于設定的大文件內部，如果從小至32字節、大到1M字節的隨機位址寫入，寫放大的效應在不同的文件系統中的表現會呈現出較大差異。越是新出現的先進文件系統，寫放大值反而越顯著，這是不能忽略的問題。對此，在常規優化建議如TRIM命令、垃圾回收、磁盤碎片整理的基礎上，憶聯給出了更豐富的優化建議，例如基于硬盤占用率以及文件系統對寫放大的表現進行預判，如何借助采樣和記錄數據對寫放大實施進一步研究、以及提供面向SR-IOV、ZNS等技術的寫放大測試與分析腳本等，供業內借鑒與參考。

憶聯ODCC里程碑回顧

憶聯是ODCC白金會員單位和長期合作伙伴，通過持續的項目研究以及產品技術測試等合作，不斷為推動數據中心的蓬勃發展奠定基礎。

2023年

在“DC  TECH算力強基行動”中，通過了ODCC聯合實驗室對數據中心基礎設施、IT設備等的軟硬件全體系測試評估，憶聯數據中心級產品UH711a獲列推薦產品目錄；

開展“存儲設備時延問題分析與測量”項目研究，對目前數據中心應用中存儲部件的時延問題提出相關研究與解決方案。

2022年

企業級固態硬盤UH811a（7.68TB）與UH831a（3.2TB）通過了ODCC聯合實驗室的檢測，榮獲“閃耀之選”推薦產品；

開展“存儲部件特性SR-IOV測試白皮書”項目研究，為SR-IOV特性驗證做到規范化奠定基礎，為后續應用提供統一的操作規范和判別標準。

2020~2021年

開展關于SSD性能的測試研究與規范制定，促進各企業對基礎設施選型、測試，加速落地商用。

2019年

參與中國算力白皮書項目，對“存力”部分做出論證。

關于寫放大

SSD寫放大是指在固態硬盤中，由于閃存芯片的工作原理導致的一種現象。當系統需要對閃存中的數據進行更新時，由于閃存芯片內存儲單元的特性，無法直接覆蓋原有數據，而是需要先將原有數據標記為無效，然后再將更新后的數據寫入新的內存單元中。

這個過程會導致新數據寫入的量比實際需要的多，即寫放大。寫放大會增加對SSD的寫入操作次數，降低SSD的壽命，同時也會影響SSD的性能表現。

對于減少寫放大帶來的負面影響，SSD廠商通常會采取一些優化策略，例如TRIM命令、垃圾回收等來減少寫放大現象。

關于憶聯

憶聯（Union Memory）成立于2017年，深耕企業級固態硬盤、數據中心級固態硬盤、消費級固態硬盤、嵌入式存儲領域，為服務器、數據中心、個人電腦、移動終端、智能穿戴等應用提供高性能、高可靠性的產品與解決方案。

依托業界一流的實驗室與兩座現代化制造基地，憶聯掌握了存儲控制器開發、固件設計、封裝測試等核心技術，為運營商、互聯網、消費電子等行業進行定制化的設計、研發、生產與服務。

憶聯是國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，并入選工信部工業強基重點產品、工藝“一條龍”應用計劃。截至2024年3月，已獲得373項發明專利，并取得41項軟件著作權。